Câbles de raccordement Slim 28AWG
Panneaux de brassage haute densité peu encombrants et optimisation du flux d’air
Connectivité fine haute densité en 28 AWG, conçue pour optimiser la circulation de l’air dans les baies et les passages étroits des racks.
Les cordons de raccordement fins en 28 AWG de Cable Master offrent une connectivité de couche physique haute densité, conçue pour maximiser la ventilation des baies et éliminer l’encombrement des passages dans les racks de serveurs d’entreprise et les salles de télécommunications.
Grâce à un diamètre extérieur considérablement réduit, qui diminue le volume des faisceaux jusqu’à 50 % par rapport aux cordons conventionnels de 24 AWG, cet ensemble réduit les contraintes mécaniques exercées sur les ports des panneaux de brassage et favorise une gestion plus ordonnée des câbles.
Entièrement conforme aux exigences ANSI/TIA-568.2-D pour le câblage 28AWG, il combine des conducteurs en cuivre nu tressés à haute flexibilité avec des fiches modulaires RJ45 de précision dotées de contacts plaqués or de 50µ", garantissant une marge de transmission certifiée, une faible perte d'insertion et des performances PoE fiables dans des enceintes à profondeur limitée.
- Normes de performance : ANSI/TIA-568.2-D, ISO/IEC 11801, conforme à RoHS/REACH
- Options de catégorie : Catégorie 6 (250 MHz) / Catégorie 6A (500 MHz)
- Conducteur & Calibre : 28AWG Multi-brins en cuivre nu à haute flexibilité
- Optimisation de l'espace : Réduction de jusqu'à 50 % du volume des paquets pour une ventilation maximale des racks et un poids des paquets réduit.
- Architectures de blindage : U/UTP (Non blindé) / S/FTP (Feuille de paire + Tresse de cuivre étamé)
- Construction du connecteur et du capuchon : fiches RJ45 plaquées or de 50µ";Disponible avec des bottes moulées sans accroc ou des bottes d'assemblage modulaires
- Composés de gaine : PVC CM, PVC CMR, PVC CMX-Extérieur, LSZH (CMX-LSHF), TPU, TPE, PE (Extérieur)
- Compatibilité PoE : conforme à IEEE 802.3af (PoE) et IEEE 802.3at (PoE+)
- Déploiements principaux : Racks de centres de données à haute densité, patching de commutateurs d'entreprise, modules de serveurs lame, panneaux médias structurés compacts











